存融涂胶技术广泛应用于电子产品的制造和组装过程，为3C电子产品提供灌封、结构粘接、密封应用的涂胶设备和系统解决方案，实现封装、防水、绝缘、抗震、导热等功能，可延长产品使用寿命、确保产品稳定性和可靠性。